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【告知】 開催案内: JIEPシステム設計研究会第2回公開研究会 (11/28(火))

昨年度まで「システムJisso-CAD/CAE研究会」でしたが、今年度から名称を「システム設計研究会」と改めて活動しています。今月末に第2回公開研究会が開かれるのでご案内します。
奮ってご参加ください。

システム設計研究会 「平成29年度第2回公開研究会」開催のご案内

 社団法人エレクトロニクス実装学会
 回路・実装設計技術委員会
 システム設計研究会
 主査:除村 均(富士通アドバンストテクノロジ)
 幹事: 齋藤 純一(シイエムケイ・プロダクツ(株))

◆開催主旨

 テーマ 「2020年東京オリンピックに向けた最先端実装技術」

 1.名 称: エレクトロニクス実装学会 システム設計研究会 平成29度第2回公開研究会
 2.日 時: 平成29年11月28日(火)午後1時~5時
 3.場 所: 回路会館 地下会議室
         JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
         〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
                        TEL.03-5310-2010
         地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
 4.講 演:

   (1) 次世代映像システムの実現に向けた3次元集積化技術と画素並列信号処理イメージセンサの開発
      ○後藤 正英 (NHK放送技術研究所 新機能デバイス研究部)

   (2) 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の課題と展望
      ○西尾俊彦 (株式会社SBRテクノロジー)

   (3) IOT時代の無線通信
      ○梶田 栄 (NPO法人 サーキットネットワーク 理事: 元・村田製作所)

   (4) 最先端部品に対応する低温半導体実装技術
      ○下石坂 望 (コネクテックジャパン株式会社)

  ※ 研究会後に会場で懇親会(無料)を予定しています。

 5.参加費: (テキスト代、消費税込み)
      正会員:       3,000円
      学生会員:     2,000円
      シニア会員:    2,000円
      賛助会員の社員: 3,000円
      賛助会員の社員(クーポン使用):無料(注)
      非会員:       5,000円
      会員外の学生:  2,000円

      注:クーポン券は1枚まで利用可能。申し込み時にクーポン券番号を記入しないと、利用できません。
      *参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。

 6.申込方法
    申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
      受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
       * メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。
         入力後の再確認をお願いいたします。
       * 懇親会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に入力してください。
      * 申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願いいたします。

 7.問い合わせ先
      cae_uketsuke\jiep.or.jp (メールアドレスは\を@に置き換えてください)

以上

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