JPCAショー2007

昨日は展示を見られなかったので、ちょっと寄って興味のあるところだけ見て回った。

丸紅ソリューションズ(MSOL)のブースでは、富士通がSignal Advisorを出展していた。営業さんが旧知の方だったのでご挨拶。
Signal Advisorは開発にちょっと口を挟んだことがあるツールで、かなり良くできたシミュレータだと思うのだけれど、あまり知られていないのが残念。シンプルで判りやすいユーザインターフェイスのトポロジーエディタは、メンターグラフィックス HyperLynxがV7から導入したフリーポジションエディタに似ている。Signal Advisorが先に採用したのだが、価格的に競合するHyperLynxは、知名度やマーケットの広さから、脅威だと営業さんも語っていた。Signal Advisorはそのとっつきやすさの反面、機能的にはかなりしっかり作られている。解析エンジンは独自のSPICE系エンジンの他に、ライセンスを持っていればHSPICEを使うこともできる。オプションでSパラメータをモデルとして使うこともでき、高周波への対応も抜かり無い。IBISからモデル変換する際も、IBISには付き物のNon-monotonic等のエラーを自動修正する機能も持っている。解析に使われる中間ファイルにはSPICEネットリストも吐き出されるので、流用してさらに高度な解析をすることも可能だ。比較的低価格で精度の良いシミュレータとしてオススメできる。

産総研のブースに出展されていたBGAコネクタ(ピュアエレクトロニクス社製)。実体はBGAチップと基板の間にインターポーザのように挟み込む薄い基板なのだが、基板を貫通する導電ゴムで接触を取る。異方導電シートを使った同様のものがあるそうだが、展示のタイプのものでは横方向に配線を引き出すことができるのが特徴だ。インターポーザとして使うことができ興味深い。

トッパンNECサーキットソリューションズ(TNCSi)では、以前お世話になった営業さんとヨモヤマ話。朝霞でお世話になった皆さんの消息を伺ったりした。最近はビルドアップ基板の採用率が高くなったのと、やはりケータイがすごいですねという話で盛り上がった。ここのブースでも展示していたが、プリント板各社のブースでは部品内蔵基板の展示が目立った。キャパシタンス層の埋め込みに始まり、受動部品をディスクリートで埋め込むものやICを埋め込んだ基板もあった。

沖プリンテッドサーキットのブースでは、放熱機能を持ったプリント基板が2種類参考出品されていた。一方は水冷パイプを埋め込んだ基板で、部品の上に置いて使うもの。もう一つが興味深く、基板に銅の塊を埋め込んで一部を表面に露出させ部品のランドとして使うもの。こちらはFET等の放熱に使えそうな技術だ。

全体の傾向として、ここ2～3年で鉛フリー関連はもはや新しいテーマではなく、アタリマエになってしまったようだ。(鉛フリーに本当に意味があるのか、という議論はあるのだろうが)
「解析サービス付基板設計」もアタリマエになったもののひとつ。基板ベンダとしても差別化要因にはならなくなりつつある。
トレンドはやはり、部品内蔵基板やリジッドフレックスのような高機能基板だろう。

最後に。マックエイトさん、今回もサンプルいただきました。テストピンやプローブ端子は重宝します。ありがとうございました。