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EMC・ノイズ対策技術展

昨年は行かなかったので、2年ぶり。新しいネタはあるかな?と期待して行きましたが…。

ワークベンチファラデーケージ(東陽テクニカ)
2年前から変わらず。半導体ベンダ向けに作ってみたが、カーエレクトロニクス方面からの引き合いが多いそうな。側面での反射はあまり影響無いようだが、上下方向の影響が無視できないそうだ。また、プローブと基板のコンタクト部分が難しいとのこと。
いちいち電波暗室を使わなくて良いので、使い方に気をつければ対策ツールに加えるのも良いかな。

バスタレーダー(NECトーキン)
携帯型の磁界プローブ。強度を示すLEDが付いていて、簡単に磁界の強いところを探り当てられるのは便利かもしれない。が、実際触ってみると、プローブの微妙な方向や角度や距離でLEDの点灯状況が大きく変化するので、相対測定に使うのも難しいような気が…。

その他パッシブデバイス
三菱マテリアル … チップ型コモンモードチョーク。ムラタTDKに先行されているが、こちらは珍しい積層セラミックタイプ…と思ったら松下のもセラミックですか? 品種も少ないし、ちょっとキビしいね…。むしろ、チップ型多段LCフィルタや独自のEMIフィルタ(RLC並列型)の方が面白いかも。
マルワ … チップ型3端子コンデンサ。正直、あまりこのメーカは聞いたこと無いが、どうやら参入して長くないらしい。貫通型コンデンサとか変わった部品を持っていてよろしい。しかし、フットプリントが独自ってのは、商売しづらいだろうなぁ(使う側からすると、使いにくい)。
NECトーキン … プロードライザ。発表時は業界に衝撃が走ったけど、コレってどのくらい採用実績あるンだろ~な~。かなり思い切った設計をしないと載せられないのじゃないかと思ってましたが、案の定、その敷居の高さが採用を阻んでいるらしい…。

構造系のEMI対策部品は、当然スルー(笑)。北川工業とか、太陽金網とか。あ~ゆ~モノに頼ってはイカン。

興味深かったのは、セキュリティ関係で電磁波による情報漏洩対策製品がいくつか出展されていたこと。コトヴェールなんかは有名で、TEMPEST対策部品などを出していますが、
日立セキュリティの電磁波遮断壁紙・床材・天井材は新しい製品。でも実際の採用例は、フロア間の無線LAN混信対策のために入れた天井材だとか。

ついでに併設の電源システム展やら熱対策技術展やらを見て回りましたが、
バイコーの集積型DC-DCコンバータ(VI-Chip)は興味深かった。実際にPentium4のCPU電源(VRM10.0準拠)を置き換えた実機を展示していた。コレ、値段次第では結構使えるンじゃないだろ~か。

開場前に行って、じっくり見て回ったらもう4時…。重い資料の束を持って、正直疲れました。

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